大家好！今天让小编来大家介绍下关于卢伟冰今年最后一个大招！Redmi K70曝光：最强旗舰焊门员的问题，以下是酷知号的小编对此问题的归纳整理，让我们一起来看看吧。
快科技9月25日消息，博主数码闲聊站透露，Redmi K70系列将于11月底或12月初登场，有望在双12之前上市发售。
据爆料，和上一代一样，Redmi K70系列分为标准版和Pro版两款，全系标配2K OLED柔性直屏，标准版搭载高通骁龙8 Gen2芯片，Pro版搭载高通骁龙8 Gen3芯片。
其中骁龙8 Gen3是高通新一代移动平台，这颗芯片将于10月底登场，预计会由小米14系列全球首发。
它基于台积电N4P工艺制程打造，CPU部分由1*3.19GHz X4+5*2.96GHz A720+2*2.27GHz A520组成，GPU是Adreno 750。
对比高通骁龙8 Gen2，骁龙8 Gen3多了一颗性能核心，少了一颗能效核心，而且超大核升级为Cortex X4，是高通史上最强悍的手机芯片。
搭载骁龙8 Gen3的Redmi K70系列将是新一代旗舰焊门员，这也是Redmi今年最后一款大作。按照卢伟冰激进的定价风格，K70系列成为爆款几乎没有什么悬念。
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